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GreenSource，北美最先进、自动化程度最高的PCB制造工厂
GreenSource Fabrication副总裁兼工厂设计师Alex Stepinski带领Barry Matties参观了GreenSource Fabrication的工厂。Alex和Ba ...查看更多
LCP液晶聚合物技术 填补IC与PCB的鸿沟
我非常喜欢创新型企业，也很喜欢了解他们的最新状况。HSIO Technologies就是一家极具创意和创新能力的公司，该公司的创始人James Rathburn是企业家，亦是发明家。该公司总部位于 ...查看更多
高密度互连HDI向 mSAP演变
HDI PCB的发展 自20世纪90年代早期到中期以来，HDI PCB经历了几次变化，现在可以说是进入了第三个发 ...查看更多
从PCB到IC载板，加成法工艺大有作为
SAP、mSAP、SLP——看看我们现在采用的技术，其首字母缩写是多么得疯狂！我们真正应该了解的技术又有哪些？在消费类电子产品方面，你每天都不离手的智能手机或者至少是下一代 ...查看更多
弘信电子签署合伙协议，加快荆门弘信柔性电子智能制造产业园进程
9月28日，弘信电子（300657）发布公告称，公司已于9云27日与长证产业基金管理公司、长江证券产业基金（湖北）合伙企业（有限合伙）（以下简称“长证产业基金”）、中荆投资签署 ...查看更多
应对挠性及刚挠结合设计中的挑战
挠性及刚挠结合PCB设计师面临着很多潜在的风险，这些风险会导致成本甚高的设计失效，影响项目的正常进展。顾名思义，挠性和刚挠结合设计涉及挠性板和刚性板技术，构成了多层挠性电路基板，再连接到内部或 ...查看更多
